Mercado de polimento de wafer SiC valerá US$ 2,2 bilhões até 2028

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10 de agosto de 2023, 3h13 horário do leste dos EUA

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CHICAGO, 10 de agosto de 2023 /PRNewswire/ -- O relatório "Mercado de polimento de wafer SiC por tipo de produto (pós abrasivos, almofadas de polimento, pastas de diamante, suspensões de sílica coloidal), aplicação, processo e região (América do Norte, Europa, APAC , América do Sul, MEA) - Previsão Global 2028", deverá crescer a um CAGR de 37,5% durante o período de previsão, de um valor estimado de US$ 0,4 bilhão em 2023 para US$ 2,2 bilhões até 2028. Crescente consumo de eletrônicos de consumo, crescente demanda para dispositivos de energia baseados em SIC, o desenvolvimento de consumíveis de polimento avançados e a adoção de wafers SiC em dispositivos de radiofrequência (RF) oferecem oportunidades de crescimento para o mercado de polimento de wafers Sic.

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127 – Tabelas 48 – Figuras 168 – Páginas

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Espera-se que a Power Electronics, por aplicação, seja o segmento de mercado de polimento de wafer Sic mais significativo durante o período de previsão.

A eletrônica de potência tem a maior participação de mercado no negócio de polimento de wafers de SiC, devido à rápida expansão e demanda por aparelhos eletrônicos com eficiência energética. Os wafers de SiC têm vantagens distintas neste campo, como forte condutividade térmica e amplo bandgap, tornando-os ideais para componentes eletrônicos de potência que exigem desempenho superior em altas temperaturas. Com a crescente adoção de veículos elétricos, sistemas de energia renovável e aplicações industriais, a necessidade de dispositivos baseados em SiC de alta potência aumentou dramaticamente.

Prevê-se que o polimento mecânico químico seja o segmento de mercado de polimento de wafer Sic que mais cresce, por processo, durante o período de previsão.

O Polimento Químico-Mecânico (CMP) dominou o mercado de polimento de wafers de SiC devido à sua capacidade única de fornecer um processo de polimento altamente regulado e exato. O CMP combina reações químicas com abrasão mecânica para fornecer melhor planarização e suavidade superficial em wafers de SiC, que são necessários para dispositivos semicondutores de alto desempenho. Seu sucesso também está relacionado à sua compatibilidade com diversos tipos de substratos de SiC e à sua capacidade de lidar com tamanhos maiores de wafers, atendendo às aspirações da indústria de semicondutores por aplicações avançadas. Além disso, a eficácia do CMP na eliminação de falhas e impurezas dos wafers de SiC o torna uma alternativa preferida para a produção de dispositivos confiáveis ​​e de alta qualidade. Como resultado desses benefícios, a CMP tem a participação de mercado que mais cresce no mercado de polimento de wafers de SiC, tornando-se líder de mercado.

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Espera-se que a Ásia seja o segmento que mais cresce no mercado global de polimento de wafer Sic, por região, durante o período de previsão.

A região Ásia-Pacífico está experimentando o crescimento mais rápido no mercado de polimento de wafer SiC devido à sua crescente adoção de tecnologias emergentes, como 5G, IoT e IA, juntamente com um próspero mercado de eletrônicos de consumo, setores industriais e automotivos robustos e a presença de fabricantes de semicondutores e empresas de tecnologia estabelecidos. Esses fatores, combinados com um foco crescente em energias renováveis ​​e tecnologias de veículos elétricos, alimentaram a demanda por wafers de SiC polidos na região, tornando-o o mercado dominante e em rápida expansão na indústria global de polimento de wafers de SiC.

Para permitir uma compreensão aprofundada do cenário competitivo, o relatório inclui os perfis de alguns dos principais players do mercado de polimento de wafer Sic. Estas são Kemet International (Reino Unido), Entegris (EUA), Iljin Diamond (EUA), Fujimi Corporation (Japão) e Saint-Gobain (EUA).

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